株式会社新川（しんかわ、"Shinkawa Ltd."）は、日本の半導体製造装置（後工程）メーカー（日本第1位、世界第3位シェア）、東証1部上場。当社創業以来のエートスは、「人が人の持つ可能性に挑戦できる環境の実現」。研究開発、販売、保守まで一括して行う総合グローバルメーカーとして、日本をはじめアメリカ、アジアなど10カ国に拠点がある。特に半導体チップ（ダイ）をフレームに接着した上でダイとフレームの信号ピン部分を接続する「ボンディング」工程用の機器（ワイヤーボンダー）、最先端技術であるフリップチップボンダーなどの製品を持つ。1970年代に世界初の自動ボンディングマシンを開発して世界シェアトップを達成。最先端のロボット技術、超音波接合、スマートフォン市場、次世代ワイヤレス社会・IoT市場に対応する製品を開発販売。半導体市場における長年の歴史と知名度より、ヤマハ発動機など大手他社も半導体市場では当社との販売提携を通して、新川ブランド名での自社製品の販売を行っている例がある。行動指針：「挑戦 Challenge、変化 Change、協働 Collaboration」

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