材料工学における気孔（きこう）は、ひとまとまりの物体に含まれる微小な空洞である。いわゆる鬆（す）も気孔の一種とみなせる。ポア（pore）またはボイド（void）と呼ばれることもある。外気と接続している開気孔（かいきこう、open pore）と物体内部に孤立している閉気孔（へいきこう、closed pore）とがある。気孔の含有率は気孔率（きこうりつ、porosity）で定量的に表される。

出典:wikipedia