インテル（英:Intel Corporation）は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。社名の由来はIntegrated Electronics（集積されたエレクトロニクス）の意味である。スローガンは米国では『Sponsors of Tomorrow』、日本では『その好奇心で、未来をつくろう』。主にマイクロプロセッサ、チップセット、フラッシュメモリなどを製造・販売している。主な製品にIA-32（Pentiumシリーズなど。8086シリーズの流れをくむ）、IA-64（Itaniumなど）、Intel 64（IA-32の64ビット拡張。AMD64と一部の命令を除いて互換性がある）などのパーソナルコンピュータ用CPUがあり、PC/AT互換機やアップルのMacintoshに使われている。1990年代末からは多方面のコンピュータ関連ハードウェア事業に展開している。1992年以降から現在に至るまで、世界第1位の半導体メーカーとして君臨し続け、特に世界CPU市場ではここ数年80%近いシェアを維持している。海外事務所は50ヵ国以上、製造・研究拠点は8ヵ国17拠点にある。特にイスラエルの拠点は大きく、2007年現在で7000人の従業員を擁している。また、カリフォルニア州サンノゼ市にある半導体製造工場には、インテルの歴史を紹介するインテル博物館が併設されている。日本法人（インテル株式会社）は、東京都千代田区（東京本社）と、茨城県つくば市（筑波本社）の2ヵ所に本社を置く。1971年に渋谷区に設置された米国法人の日本支社が前身である。その後、1976年4月28日に世田谷区にインテルジャパン株式会社が設立され、1997年2月1日に現在の商号に変更した。インテルは現在までの経営や社是から、中道を嫌い、極端や徹底を好むと考えられている。現行の手法が効果的でないと結論すると、現状に改良を加えるという中間解を選ばずに、全面的な方針転換を行うことがしばしばある。1990年代の初めにはニセ486やニセPentiumが大量にアジアの闇市場に出現して対策に苦慮した。これらはリマーク品といわれ、低性能品のセラミックパッケージ表面の型番印刷を巧みに削ぎ落として高性能品の型番を印字し直したものだった。その対策はホログラムを貼り付ける方法だったが、当時のCPUパッケージには貼るスペースが全くなかった。その後、新たなPentiumファミリーであるPentium II・Pentium III・Celeronでは、二次キャッシュの実装問題とリマーク品問題とを一挙に解決する方策として、CPUパッケージにS.E.C.C. (Single Edge Contact Cartridge)やS.E.P.P. (Single Edge Processor Package)が採用された。CPUを製造する半導体メーカーは、世界初のCPUである4004の時代から、宿命的に性能向上の手法としてクロック周波数の高速化が求められ、インテルは常に（時には求められる以上に）高速化を推し進めてきた。数百KHzの初期世代からやがてMHz、GHzで数えるまでになった。他社とのクロック競争を常にリードしてきたインテルは、2000年前後にはクロックの物理的な限界に行き着いている自覚を持った。現在の半導体プロセスの主流であるCMOSテクノロジーでは、クロックを高速化すると、それに完全に比例して消費電力が増大する。さらに、プロセスルールの微細化が面積当り消費電力に2乗で効いてくるので、「光速度でも1ns（＝1GHzでの1クロック）の時間内には30cmしか情報を伝播できない」という物理法則の制約以前に、まずCPUダイが自らの熱で溶ける可能性が目前の危機となった。この問題の究極の解答として、シングルコア（単一のプロセッサコア）でのこれ以上の無理な高速化を避けて、マルチコア（複数のプロセッサコア）による並列的な動作によって性能向上を図る道を採った。デュアルコアやクアッドコアの新世代CPUによって、新たなコア数競争の時代に突入した。インテルは、80286まではセカンドソースとしてAMDやNECにも製造ライセンスを与え、普及とリスク分散を優先したが、普及した80386からはセカンドソースを停止した。また、インテルに出資していたIBMはi486までは製造権を持ち独自のカスタム版を出荷していた。その後のインテルは、CPUの半導体製造ライン（Fab）を自社製造で貫き、外部契約の半導体製造会社（ファウンドリ）には出していない。これは技術情報漏洩防止のためだけでなく、そもそも、最高密度の製造プロセスを使ってチップ製造を行うメーカーは自社とその競合メーカーだけに限られるということが最大の理由である。すなわち、最先端を行くインテルが求めているプロセスでの製造ラインを維持することは、技術力のみならず製造販売量も世界トップであるインテル以外には不可能であり、外部の委託製造会社では最先端製造ラインの開発・建設・維持コストを負担するだけの業績が見込めないからである。半導体製造装置メーカーも常にインテルと共に新プロセス対応の新世代製造装置を開発しており、2008年12月15日から17日にかけて開催された「2008 International Electron Device Meeting」(IEDM 2008)で、2009年後半からラスト・ゲート方式HKMG(High-"k

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