なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。主要顧客はファブライトまたはファブレス企業である。主だった企業として、AMD、IBM、クアルコム、STマイクロエレクトロニクス、東芝、マイクロソフト、アジレント・テクノロジー、リコー、エリクソン、コネクサント、ブロードコム、Marvell、ルネサス エレクトロニクス、をはじめ150社にのぼる顧客に向けた半導体製造、及び製造技術開発を行っている。チャータード・セミコンダクターとの合併前は主にAMD（ATI）社のCPU、GPU、チップセットを製造していた。なお、同社はIBMを中心に東芝、ルネサス エレクトロニクス、サムスン電子、インフィニオン・テクノロジーズ、フリースケール・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、AMDによって構成される半導体製造における共通プラットフォーム・アライアンス（Common Platform alliance）に参画している。また、これら参画メーカーの半導体製品の製造を受託している。製品としてはSOI (Silicon On Insulator) ウエハープロセスをマイクロプロセッサ向けに受注する。汎用プロセッサ、低消費電力プロセッサ向けにはバルクSi（シリコン）ウエハーを利用した高性能論理LSIの製造も受注する。チャータード・セミコンダクター社との合併により、製品ラインナップにはASIC製品をはじめ、SRAM、ROM、0.35μm～0.18μmなどのバルクCMOSやプログラマブルロジックデバイス、チャータードが最も強みとしたミックスドシグナルICなど、最先端ロジックも含めた幅広い製造ラインナップが揃う。150mm、200mmウェハを利用したMEMS製品のラインナップをもつ。また、技術提携による開発にも力を入れており、ARM社との提携のもと世界初 28nmプロセスのCortex-A9コアをテープアウトさせた。同社半導体製品の電子設計自動化を目的としたEDAツールは、メンター・グラフィックス、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、マグマ・デザイン・オートメーション社などが提供している。集積回路の製造で使われるフォトマスクは、大日本印刷（DNP）、凸版印刷、HOYAの半導体フォトマスク製品を用いている。半導体製品の製造はAMD社から引き継いだドイツ ザクセン州のドレスデン工場Fab 1、シンガポールのFab 2～7で行っている。ドレスデン工場 Fab 1では、300mmのSOIウエハーに対応した45nm世代の製造ラインが稼働しており、ウエハー処理能力は2万5000枚/月とされている。さらに同工場では、300mmのバルク・ウエハーに対応した32nm世代の製造ラインも構築しており、ウエハー処理能力はフル操業時に2万5000枚/月を予定している。チャータード・セミコンダクター社との合併により3カ国12拠点を擁し、社員は11000名超となる。シンガポールの200mmウエハーを製造する5つの工場をそれぞれFab 2～6として、300mmウエハーを製造する1つの工場をFab 7としている。これらのFabには、かつての日立セミコンダクタ シンガポール工場も含まれる。現在、生産体制の拡充に向けて米ニューヨーク州サラトガ郡に新工場Fab 8（合併前はFab 2）の建設に着手している。Fab8は32nm、28nm、22nmのCMOSプロセス技術に対応し、300mmウエハー処理能力は3万5000枚/月。2012年度を目処に操業を開始するとされている。さらに、Fab7においても300mmウエハーの生産ラインの増設を開始している。日本における拠点はグローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社（チャータード・セミコンダクター・ジャパンから社名変更）である。

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