京セラサーキットソリューションズ株式会社（きょうセラサーキットソリューションズ、"KYOCERA Circuit Solutions, Inc."）は、かつて存在した半導体用有機パッケージ基板及び高密度配線基板事業を行っていた企業。2014年9月までの商号は、京セラSLCテクノロジー株式会社。同社の前身は日本アイ・ビー・エム 野洲事業所である。同所で開発、製造されたビルドアップ基板工法であるSLC(Surface Laminar Circuit)とその関連技術が移管されたものである。2014年10月1日に京セラサーキットソリューションズ株式会社（初代、旧・株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ）を吸収合併し、京セラサーキットソリューションズ株式会社（2代）に商号変更した。2016年4月1日に京セラ株式会社に吸収合併され、解散した。

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