アピックヤマダ株式会社（あぴっくやまだ、）は、長野県千曲市に本社を置く、半導体後工程用製造装置、超精密金型、リードフレームなどの開発・設計・製造・販売を手掛けるメーカーである。日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界首位級のシェアを誇る。半導体業界向けの装置を中心に、以下のような事業を展開している。また近年は、車載関連や医療関連、LED関連事業への展開も進めている。

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