はんだ付け（はんだづけ）とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。プリント基板のはんだ付けの工業方法には、大きく分けてフロー方式とリフロー方式がある。金属のはんだ付けの手順については、ろう付けの項目を参照されたい。電子部品や配線部品のはんだ付けには、フラックスと呼ばれる薬品を芯の部分に入れた専用の糸状はんだ（やに入り糸はんだ）と、用途に合わせて適当な大きさ（ワット数）のはんだごてを用いる。なお無鉛はんだの場合は、やに入り糸はんだではない通常の糸はんだを用い、液状のフラックスを別途塗布する場合がある。一般的な手順は次の通りである。プリント基板におけるはんだ付けでは、部品のリード線と基板の銅箔面に自然にはんだが流れ込み、光沢を有する富士山のような形状（半田フィレットと呼ぶ）を作るとよいとされている。（このような形状を得やすい特性の部品またははんだを指して「濡れ性が良い」と称する。）半導体素子など熱に弱い部品をはんだ付けする場合は、本体部が過熱しないように手早く行う必要があるが、加熱不足でもはんだ付け不良となるので、ある程度の熟練が必要とされる。なお、はんだを加熱した際に出る煙（ヒューム）は毒性がある。

出典:wikipedia