電子部品（でんしぶひん）とは、電子回路の部品のことである。大別すると能動部品や受動部品、機構部品から構成され、主に次のものがある。能動部品はほとんどが能動素子である。受動部品の多くが受動素子である。電子部品のリード線は、小型のものを除いて、2.54mm（10分の1インチ）単位で配置されていることが多い。これはヤード・ポンド法が広く使われているアメリカで多くの部品が開発されたためで、それに合わせて2.54mm間隔で格子状に穴の開いているユニバーサル基板（穴あき基板）なども販売されている。抵抗器などは、規格を数字で表示するスペースが無いため、カラーコードにより値を表示する。抵抗器#抵抗器の表示を参照。1980年代以降からは、能動部品であるICの多くがそれまでの挿入実装技術 (THT, through hole technology) に代わって表面実装技術 (SMT, surface mount technology) を採用しはじめ、同時に受動部品でもそれまでの挿入実装用のリード線を延ばした形状から微細なチップ形状にすることで表面実装に対応するようになった。携帯電話やデジタルカメラなど、1990年代以降に登場した携帯型電子製品のほとんどは、薄いプリント基板上に微細な電子部品を表面実装によって緻密に実装することで小型・軽量化を達成している。これらは「チップ型」と呼ばれる非常に小さい受動部品（チップ部品）であり、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどと呼ばれ、大きさにより、3216サイズ (3.2mmx1.6mm)、2012サイズ (2.0mmx1.2mm)、1608サイズ (1.6mmx0.8mm)、1005サイズ (1.0mmx0.5mm)、0603サイズ (0.6mmx0.3mm)、0402サイズ (0.4mmx0.2mm) などに分類される。チップ化によって小型軽量化だけでなく、無用な寄生容量や抵抗、インダクタンスが最小化できることから特性が向上し、材料の減少から低コスト化や、構成の単純化や軽量化から信頼性向上などが図れる。なお、欧米メーカーではインチのサイズ表記を用いていることが多く、その場合、ミリ表記の1608はインチ表記では0603、ミリ表記の1005はインチ表記では0402となるので紛らわしく注意が必要である。抵抗とコンデンサは、樹脂製のエンボステープに1個ずつ収められて1巻1万個ほどのリールパッケージで生産現場へ供給されるか、省資源／省コストから110mm×12mm×36mmのバルクケースにバラバラのまま格納されて供給されることが一般的である。インダクタは、リールパッケージを用いるのが一般的である。

出典:wikipedia