鉛フリーはんだ（なまりフリーはんだ、"Lead-free solder alloy"）または無鉛はんだ（むえんはんだ）とは、鉛をほとんど含まないはんだの総称。JIS Z 3282（はんだ−化学成分及び形状）では11種の合金系に区分され、さらに成分比により合計21種類となっている。従来、電子回路などの基板に電子部品を搭載するためには鉛と錫の合金であるはんだ（いわゆる含鉛はんだ）が大量に使用されていた。しかし、鉛は人体に有害であり、また廃棄物として自然環境に対する悪影響も懸念されたため、鉛を含まない鉛フリーはんだの開発、普及が進められている。しかし、鉛フリーはんだと含鉛はんだでは様々な特性の違いがあり、完全に置き換えるまでには至っていない。また現時点では鉛フリーはんだの人間やその他の生物に対する影響が深く評価されているわけではない。では、鉛フリーはんだについても極少量の鉛を含む可能性があるため鉛入りはんだと同等の管理を求めている。欧州連合ではRoHS指令として、2006年7月1日から鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルの電子・電気機器への使用が原則として禁止された。これにより、従来の鉛を含むはんだは欧州連合内に輸出するパソコン、テレビ受像機などへの使用ができなくなった。欧州以外にも日本版RoHSと呼ばれるJ-MOSSや中国版RoHSと呼ばれる電子情報製品生産汚染防止管理弁法など各国で規制が進み、また企業の環境イメージの向上を目的として、鉛フリーはんだへの切り替えが進められている。スズ鉱石から鉛を完全に除去することが難しいため、鉛の含有率が0であることは要求されておらず、鉛フリーはんだは下記のような問題点がある。このため鉛フリーはんだの改良や、電子部品の高耐熱化、はんだ付け機器の対応などが進んでいるが、従来はんだ用の機器や電子部品に鉛フリーはんだを適用する場合には注意しなければならない。以下に合金系の一部を示す。電子情報技術産業協会 (JEITA) が標準化したスズ-銀-銅の組成が多く利用されている。鉛フリーはんだを使うことにより、以下の効果が得られると考えられる。ただし、以下のような疑問も指摘されている。

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